模块封装简介

采用业界先进的IGBT封装工艺，包括真空焊接、键合、清洗、端子超声、插针、灌胶以及测试等，技术参数达到业界领先水平，可根据客户需求定制工艺研发和大规模生产方案。

封装工艺平台