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专注高效电能转换共筑低碳美好生活

Focus on high-efficiency electric energy conversion to build a low-carbon beautiful life

成都高投芯未半导体有限公司 / CD Power Semiconductor Co., Ltd

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晶圆工艺


模块封装


集成组件
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关于我们

ABOUT US

致力于成为 国际领先的集成功率器件制造服务商

企业简介

成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月，由成都高新发展股份有限公司出资设立，主要为客户提供从分立器件背面加工-模块封测-集成组件的一站式代工服务。

项目地址

四川省成都市高新西区康强三路1111号

晶圆工艺

采用背面研磨减薄工艺、离子注入、激光退火及金属溅射淀积工艺等业界先进的背面加工工艺

模块封装

采用业界先进的IGBT封装工艺

集成组件

整合新能源产业链上下游资源，提供新能源产业的关键器件、设备、系统等全流程产品

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