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成都高投芯未半导体有限公司

成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月，注册资本2亿RMB，由成都高新发展股份有限公司出资设立。


主要为客户提供从分立器件背面加工-模块封测-集成组件的一站式代工服务 。

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