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主要为客户提供从分立器件背面加工-模块封测-集成组件的一站式代工服务 。
岗位职责:
1.服从上级工作安排及管理,遵守公司车间规章制度。
2.严格遵循生产工艺文件、安全、设备操作规程,执行产品质量标准工艺规程。
3.及时解决、上报生产过程中出现的问题。
4.生产工具和设备的日常检查、维护、保养工作。
任职资格:
1.中专、高中毕业或以上同等学历。
2.有1年及以上半导体行业工厂经验,有晶圆工厂工作经验者优先。
3.接受倒班工作模式。
此岗位自2024年12月2日起4个月内有效。
岗位职责:
1.负责国内外客户开发。
2.负责客户对接窗口,负责连接客户需求及内部。
3.负责客户引入流程及资料处理。
4.负责订单授入,每月FC及实际订单数量及交付跟进。
5.负责应收账款跟进。
6.负责客户拜访、到访协调及陪同。
任职资格:
1.本科及以上学历,专业不限,优秀者可放宽学历。
2.良好的沟通能力,抗压能力,能适应出差。
3.具备1年及以上半导体行业经验,熟悉行业市场情况。对IGBT\MOS等功率器件类产品有客户资源或销售经验者可优先考虑。
4.遵纪守法,品行端正,诚信廉洁,爱岗敬业,工作严谨,责任心强。
此岗位自2024年11月20日起4个月内有效。