企业概况
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发展历程
股东简介
关于我们

企业概况

COMPANY PROFILE

致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商

成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本2亿RMB,由成都高新发展股份有限公司出资设立。

主要为客户提供从分立器件背面加工-模块封测-集成组件的一站式代工服务 

项目地址
四川省成都市高新西区康强三路1111号
项目概况

企业文化

company culture

发展历程

development path
  • 2023.10
    正式通线投产
  • 2023.08
    竣工搬迁
  • 2023.07
    首台设备搬入
  • 2023.01
    项目封顶
  • 2022.08
    项目开工
  • 2022.01
    公司成立
  • 2023.10
  • 2023.08
  • 2023.07
  • 2023.01
  • 2022.08
  • 2022.01

股东简介

About Shareholders