晶圆工艺简介

芯未半导体致力于为客户提供稳定、可靠、先进的IGBT超薄片代加工服务；工艺平台引进国际先进的生产设备，如背面太鼓研磨减薄、背面离子注入、金属溅射沉积、CP测试及相应的量测检测设备等等。旨在为客户提供丰富的IGBT工艺平台与代工服务。

未来芯未半导体代工的产品将涉及汽车电子、智能通信设备、工业、消费电子和医疗器械等领域，致力于打造成全球领先的IGBT超薄片代加工半导体公司，依托成都高端制造产业集群效应，赋能片区经济发展新动力！

IGBT 晶圆背面线工艺和测试能力